光發射顯微鏡是器件分析過程中針對漏電失效模式，必不可少的分析工具。器件在設計、生產制造過程中有絕緣缺陷，或者期間經過外界靜電擊穿，均會造成器件漏電失效。漏電失效模式的器件在通電得狀態下，內部形成流動電流，漏電位置的電子會發生遷移，形成電能向光能的轉化，即電能以光能的方式釋放，從而形成200nm~1700nm紅外線。光發射顯微鏡主要利用紅外線偵測器，通過紅外顯微鏡探測到這些釋放出來的紅外線，從而的定位到器件的漏電點。